有投资者向 惠科股份（001399.SZ）提问，想咨询公司高端电子铜箔相关情况：1、太原基地HVLP极低轮廓铜箔当前产能利用率与订单排期，是否批量供给AI服务器、高速光模块PCB客户？2、IC载板超薄载体铜箔认证进度，能否与公司TGV玻璃基板形成先进封装材料协同？3、太原二期高端铜箔投产时间，未来高毛利算力铜箔产能占比提升规划？